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參展范圍：
特種電子元器件：電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開關(guān)、連接器、線速、線纜組件、 PCB 、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機(jī)、伺服電機(jī)、機(jī)電元件、外殼、散熱器等；
精密陶瓷：陶瓷元器件、 MLCC 、 LTCC 、 HTCC 、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、 DPC 、 DBC 、 AMB 、 HTCC 基板、 LTCC 基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鍍粉體及基板、陶瓷封裝外等；
集成電路：集成電路設(shè)計(jì)、集成芯片、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品（處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、 PMIC 等）、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品、封裝材料等；
電子材料：電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、屏蔽材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導(dǎo)電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠等；
測(cè)試測(cè)量：電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流／直流電源、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等；
印制電路板：單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機(jī)箱、機(jī)柜、零組件、電子組裝、材料（ SMT ）等；
電子生產(chǎn)設(shè)備：線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、潔凈室技術(shù)、材料加工、電子專用工具、 SMT 設(shè)備、 PCB 設(shè)備、激光設(shè)備、結(jié)構(gòu)件、緊固件、激光打標(biāo)、精密加工、表面處理、3D打印設(shè)備、金屬制品等；
微波射頻：射頻／微波／毫米波元件、微波無源器件、微波有源器件、天饋組件、射頻器件、通信微波整機(jī)、微波材料、測(cè)試測(cè)量、 EAD 仿真、天線設(shè)計(jì)、電纜組件、連接器、芯片和封裝、專用軟件等；
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