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展示范圍：
整機本體
1.人形機器人：工業型、服務型、醫療型、教育型、娛樂型、安保型；
2.復合機器人：雙臂協作、移動協作、輪-足-履混合底盤；
3.特種機器人：防爆、消防、水下、高空、核電巡檢；
4.公版&開源整機：開發者套件、科研教學平臺；
核心零部件與材料
1.AI芯片：智算GPU/TPU/NPU、低功耗MCU、類腦芯片；
2.傳感器：3D視覺、激光雷達、毫米波雷達、六維力矩、電子皮膚、MEMS姿態；
3.驅動與控制：旋轉關節、線性關節、手部關節、電機、減速器、靈巧手、絲杠、編碼器、控制器、4.驅控一體單元、關節模組、軸承、齒輪箱、末端執行器等；
5.能源與熱管理：高能量密度電池、固態鋰電、快充換電模塊、液冷/相變散熱
6.結構材料：輕質合金、碳纖維、PEEK、自潤滑軸承、耐磨損涂層等；
AI大模型與軟件生態
1.多模態大模型、VLA（Vision-Language-Action）大模型；
2.機器人操作系統（ROS 3.0、OpenLoong OS、華為MindSpore-Robot）；
3.仿真與數字孿生：NVIDIA Isaac、Unity Robotics、云邊協同訓練平臺；
4.數據服務：高質量語料庫、自動標注工具鏈、合成數據引擎；
5.安全與合規：功能安全軟件、信息安全防護、OTA升級；
場景解決方案
1.汽車與3C：柔性產線、無人倉揀、自動換電、整車質檢；
2.半導體與新能源：晶圓搬運、鋰電疊片、光伏板清洗；
3.醫養康：康復訓練、陪護護理、手術輔助、藥品配送；
4.商業與公共服務：智慧零售、機場/車站引導、樓宇配送、安全巡邏；
5.教育科研：STEAM教具、高校實驗室整包方案；
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