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展示范圍：
芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP 先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)MEMS 封測(cè)、硅晶圓及IC 裝載板、封裝基板與應(yīng)用制與封測(cè)、EDA、MCU、封測(cè)基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備 / 零部件展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
IC 載板 / 陶瓷基板展區(qū)：IC 載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet 封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS 及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備、陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件 / 電力電子 / 汽車(chē)半導(dǎo)體展區(qū)：車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 封裝區(qū)：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
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