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摘要：
2025深圳國際電子封裝測試展覽會
ShenzhenInternationalElectronicPackagingTestExhibition
基本信息
時間：2025年04月09-11日
地點：深圳會展中心
展會簡介
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名…
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2025深圳國際電子封裝測試展覽會
Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition
基本信息
時間：2025年04月09-11日
地點：深圳會展中心
展會簡介
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺，“2025深圳國際電子封裝測試展覽會”將于2025年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。
為何參觀
大宗采購和尋求經(jīng)銷代理合作——為您提供全球范圍內(nèi)的優(yōu)秀電子封裝品牌與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，供您一站式采購，更可幫助您直觀了解企業(yè)實力以便順利開展貿(mào)易合作
維系重要客戶，聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商和銷售商 —— 這是行業(yè)人士相聚的電子封裝盛會，也是您會面上下游企業(yè)和維系老客戶，接待新客戶好機(jī)會
尋求創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，解決方案 —— 各大品牌選擇發(fā)布新品，同期的高峰論壇、新品發(fā)布會、推介會等，更成為電子封裝的創(chuàng)新發(fā)動機(jī)，在這里你可以找到代表趨勢的年度潮流新品
觀眾邀請
航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機(jī)、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)自動化、工電子、軌道、交通、能源、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。
科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
日程安排
報到布展：
2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時間：
2025年04月09日 AM9:30-PM16:45
2025年04月10日 AM9:30-PM16:45
2025年04月11日 AM9:30-PM16:45
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
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