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| C-ISTE 2024第十二屆深圳國際半導體研發與制造技術展覽會 |
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【展會群】
欄目：展會新聞
發表時間：2024-01-22
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摘要：C-ISTE2024第十二屆深圳國際半導體研發與制造技術展覽會
202412thShenzhenInternationalSemiconductR&DandManufacturingTechnologyExhibition
2024年4月9-11日深圳會展中心
“探索前沿技術，賦能未來半導體制程”
組委會：向前13381585596（同微…
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C-ISTE 2024第十二屆深圳國際半導體研發與制造技術展覽會
2024 12th Shenzhen International Semiconduct R&D and Manufacturing Technology Exhibition
2024年4月9-11日 深圳會展中心
“探索前沿技術，賦能未來半導體制程”
組委會：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
展會背景：
隨著科技的快速發展，半導體產業正經歷著前所未有的變革。技術創新和產業升級已成為推動半導體產業發展的關鍵因素。C-ISTE2024展會將集中展示最新的半導體研發與制造技術成果和產品，助力企業實現技術突破和產業升級。5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及，全球市場對半導體的需求持續增長。C-ISTE2024展會將吸引來自全球的半導體企業、專家學者、行業用戶和投資者，共同探討市場發展趨勢和未來機遇。深圳市政府一直致力于推動半導體產業的發展，出臺了一系列政策措施來支持技術創新和產業發展。同時，中國政府也在加強半導體產業的布局，推動產業鏈的完善和發展。C-ISTE2024展會將充分利用政策支持和產業布局的優勢，推動半導體產業的快速發展。半導體產業的不斷發展，產業鏈的整合與完善已成為行業發展的重要趨勢。C-ISTE2024展會將匯聚半導體產業鏈上下游的企業和機構，共同探討產業鏈的整合與完善，推動產業的協同發展。C-ISTE2024展會將積極推動國際合作與交流，邀請來自全球的半導體企業、專家學者和行業領袖參展或參觀，共同探討半導體產業的未來發展方向。通過國際合作與交流，C-ISTE2024展會將為國內外企業提供一個拓展國際市場的機會。
展會亮點：
全球領先的半導體企業齊聚一堂：本次展覽會將匯聚全球領先的半導體企業，他們將展示最新的半導體研發與制造技術、應用和解決方案。這將為參展企業和專業觀眾提供一個全球性的交流和合作平臺。
全面展示半導體產業鏈：展會將涵蓋半導體產業鏈的各個環節，包括芯片設計、制造工藝、封裝測試等，以及相關的材料、設備和服務。這將為參展企業和專業觀眾提供一個了解半導體產業鏈全貌的機會。
創新與技術趨勢展示：C-ISTE2024將展示最新的半導體研發成果和創新產品，包括人工智能芯片、物聯網芯片等新興技術領域。同時，展會還將展示半導體制造技術的最新進展，如先進制程技術、智能制造等。
跨界合作與產業融合：展會將促進不同行業間的交流與合作，推動半導體產業與其他行業的融合發展，如汽車電子、智能家居等。這將為參展企業和專業觀眾提供一個探索新的商業模式和市場機會的平臺。
深度參與和專業觀眾：C-ISTE2024將吸引來自全球的業界精英和專業觀眾，包括技術研發人員、業務決策者、市場分析師等，提供更廣闊的交流和合作平臺。
產業政策和地方優勢：深圳市政府一直致力于推動半導體產業的發展，出臺了一系列政策措施來支持技術創新和產業發展。C-ISTE2024將充分利用這一優勢，推動半導體產業的發展和應用。
國際合作與交流：C-ISTE2024展會將積極推動國際合作與交流，邀請來自全球的半導體企業、專家學者和行業領袖參展或參觀，共同探討半導體產業的未來發展方向。通過國際合作與交流，C-ISTE2024展會將為國內外企業提供一個拓展國際市場的機會。
互動體驗與研討交流：本次展覽會還將設立互動體驗區，觀眾可以在這里親身體驗各種半導體的魅力。同時，展會還將舉辦一系列研討交流活動，邀請業界專家和參展企業代表發表演講，分享他們的見解和經驗。
媒體宣傳和報道：本次展覽會將會得到各大媒體和專業網站的支持和報道，參展商可以通過媒體宣傳自己的產品和品牌，擴大知名度。
精準對接與洽談合作：展會將為參展企業和專業觀眾提供一個精準對接與洽談合作的機會，通過現場交流和互動，促進企業間的合作與共贏。
展會時間：
時間：2024年4月07-08日（布展）
2024年4月09-11日（展覽）
2024年4月11日下午（撤展）
地點：深圳會展中心（深圳市福田區福華三路）
4大展館、8大主題展區、50000+平方米展出規模、600+國內外品牌參展商、30000+專業觀眾
參展范圍：
芯片設計：包括數字芯片、模擬芯片、混合信號芯片等的設計和開發，以及相關的EDA工具和IP核等。
制造工藝：包括晶圓制程、薄膜制程、摻雜、氧化、退火、光刻、刻蝕、鍍膜、外延、封裝等環節的設備、材料和技術。
封裝測試：包括封裝材料、封裝設備、測試儀器、可靠性試驗設備等。
半導體材料：包括單晶材料、多晶材料、襯底材料、絕緣材料、導電材料等。
半導體設備：包括晶圓制造設備、封裝設備、測試設備、清洗設備、檢測設備等。
零部件及耗材：包括各種機械零件、光學零件、電氣零件以及相關耗材等。
集成電路設計與應用：包括智能卡芯片、FPGA芯片、微處理器芯片等的設計和應用，以及物聯網應用和人工智能應用等。
系統解決方案：包括各種基于半導體的系統解決方案，如汽車電子、智能家居、醫療電子等領域的應用。
生產服務：包括半導體制造服務、封裝服務、測試服務等。
創新技術與研究：包括各種半導體領域的新技術、新應用和新研究，如量子計算、碳納米管等。
回顧與展望：
C-ISTE2023第十一屆深圳國際半導體研發與制造技術展覽會是一個匯集了全球頂尖的半導體研發與制造技術企業、專家學者和行業用戶的盛會。在C-ISTE2023展覽會上，全球的半導體企業展示了他們在研發與制造技術方面的最新成果和創新產品。參展企業包括芯片設計、制造、封裝測試等全產業鏈的企業，他們展示了最先進的制程技術、材料、設備和服務。此外，展會還吸引了來自全球各地的專家學者、行業用戶和投資者，共同探討半導體產業的未來發展方向和市場機遇。我們看到了人工智能、物聯網、5G等新興技術在半導體產業中的應用和融合，推動了半導體的快速發展和創新。同時，我們也看到了半導體產業面臨著一些挑戰，如技術瓶頸、市場變化等，需要企業加強技術創新和合作，以應對這些挑戰。
展望未來，隨著科技的不斷發展，半導體產業將繼續保持高速發展的態勢，成為全球經濟發展的重要引擎。未來，半導體的研發與制造技術將繼續朝著更先進、更智能化的方向發展，推動人工智能、物聯網等新興技術的普及和應用。同時，我們也看到政府對半導體產業的支持和政策導向將進一步加強，推動產業鏈的完善和發展。這將為半導體企業提供更加廣闊的市場和發展機遇。此外，隨著國際合作的加強和交流的深入，我們將看到更多的跨國企業和投資進入中國市場，推動中國半導體產業的國際化發展。
C-ISTE深圳國際半導體研發與制造技術展覽會是一個成功的盛會，為半導體的快速發展和創新提供了重要的推動力。我們期待著在未來的展會中，看到更多的創新產品和先進技術，推動半導體產業的持續發展。
組委會：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
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