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| 2024第十二屆深圳半導體展覽會_主辦展位預訂 |
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【展會群】
欄目：展會新聞
發表時間：2023-08-16
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摘要：2024第十二屆深圳國際半導體產業及應用展覽會
時間：2024年4月9-11日地點：深圳會展中心（福華三路）
組織機構
指導單位：工業和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業協會
中國電子儀器行業協會
中國電子質量管理協會
中國電子專用設備工業協會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業…
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2024第十二屆深圳國際半導體產業及應用展覽會
時間：2024年4月9-11日 地點：深圳會展中心（福華三路）
組織機構
指導單位：工業和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業協會
中國電子儀器行業協會
中國電子質量管理協會
中國電子專用設備工業協會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業協會
中國光學光電子行業協會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業委員會
中國真空電子行業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江半導體行業協會
陜西省半導體行業協會
天津市集成電路行業協會
大連市半導體行業協會
寧波電子行業協會
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司
深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
廣東省半導體行業協會
展會介紹
中國半導體產業將順勢而為，逆勢崛起
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。
作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。
作為華南地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2024深圳國際半導體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機！
同期論壇
2024粵港澳大灣區半導體產業趨勢論壇
2024珠三角第三代半導體產業技術峰會
2024深圳半導體材料及設備產業發展峰會
2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇
2024深圳半導體封裝封測產業技術峰會
2024深圳電子氣體安全研討會
2024深圳半導體投融資論壇
2024珠三角集成電路產業創新發展論壇
（具體論壇議程以現場為準）
日常安排
報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）
展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、半導體設計、封測、制造產廠商等。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；
3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備等；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
7、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；
8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業等；
9、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等；
10、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
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